Установка для обработки отдельной пластины SPIN ETCH

Для некоторых приложений метод обработки в химических реактивах, окунанием в ванне не подходит, так является для этих случаев «грубым». Установка для обработки отдельных пластин предоставляет пользователем проводить очистку и травление для одной пластины с точным позиционированием автоматической руки и насадок с веществами находящихся на ней над образцом.

Такой метод применяется для:

• контурного травления
• прецизионного удаления остатков загрязнения
• прецизионного удаления остатков резиста
• и т.д.

Компактный напольный корпус и множество вариаций насадок и опций позволят заказчикам получить результаты с высоким качеством и повторяемостью.

Особенности:

• Высокоточное травление подложек с программным управлением
• Точное позиционирование руки с распылителями
• Полностью автоматическое, а также ручное позиционирование руки
• Для широкого круга приложений (контурное травление, удаление остатков/резиста и т.д.)
• Гибкие возможности для специальных приложений Заказчика

к списку